Smart Phone - Điện thoại

'Đối thủ khó chịu' của Galaxy Z Fold3 lộ mặt, thiết kế mê ly khiến người dùng khen 'hết lời'

'Đối thủ khó chịu' của Galaxy Z Fold3 lộ mặt, thiết kế mê ly khiến người dùng khen 'hết lời'

Theo một nguồn tin rò rỉ từ Trung Quốc hôm nay, OPPO sẽ tung ra điện thoại có thể gập lại vào tháng 11. Mặc dù các tin đồn đã tiết lộ một số thông số kỹ thuật chính của nó, nhưng vẫn chưa rõ liệu thiết bị sẽ được gọi là OPPO Fold hay một cái tên khác.

OPPO Fold được cho là sẽ có thiết kế gập vào trong giống như Galaxy Z Fold3 và Huawei Mate X2. Nó có thể sẽ được trang bị tấm nền LTPO OLED 8 inch cung cấp tốc độ làm tươi 120W. Thiết bị sẽ được cung cấp sức mạnh bởi chi di động Snapdragon 888 hoặc 888+.

Đầu tháng này, có thông tin cho rằng OPPO Fold dự kiến sẽ được trang bị pin 4.500mAh, hỗ trợ sạc nhanh 65W. Nó dự kiến sẽ được cài đặt sẵn ColorOS 12, nhưng vẫn chưa rõ liệu nó sẽ chạy Android 12 mới nhất hay Android 11 của năm ngoái.

Điện thoại có thể gập lại đầu tiên của OPPO dự kiến ​​sẽ có camera chính với cảm biến Sony IMX766 50 megapixel ở mặt sau. Một lần nữa, không có xác nhận về số lượng camera sẽ có trên vỏ sau của nó. Đối với ảnh trước, nó có thể có camera trước 32 megapixel. Để bảo mật, nó có thể có cảm biến dấu vân tay ở mặt bên.

Ngoài thiết bị này, OPPO cũng dự kiến ​​sẽ công bố loạt điện thoại thông minh Reno7 tại Trung Quốc vào tháng tới. Dòng sản phẩm này được cho là bao gồm Reno7, Reno7 Pro và Reno7 Pro +. Các thiết bị này có thể sẽ trang bị chipset Dimensity 920, Dimensity 1200 và Snapdragon 888.

 

OPPO tham gia vào cuộc đua sản xuất chipset riêng

(Techz.vn) Theo một số báo cáo gần đây cho biết, OPPO đang tiến hành nghiên cứu sản xuất mẫu chipset dành riêng cho các smartphone cao cấp của hãng, đây được xem là một động thái nhầm giảm thiệu sự lệ thuộc vào các công ty sản xuất chip khác như Qualcomm và MediaTek.